Bostik super hightack - klej do listew, paneli i elementów prefabrykowanych (Bostik - kleje przemysłowe)

Klej hybrydowy do listew, paneli i elementów prefabrykowanych Bostik HighTack H785 jest bardzo optymalny dla strukturalnego klejenia paneli i składników prefabrykowanych w mistrzowskim konstrukcji wewnętrznych paneli i konstrukcji sufitów. W większości zastosowań dociskanie czy podtrzymywanie nie jest potrzebne.
Klej hybrydowy Bostik HighTack H785 ma doskonałą przyczepność do: drewna, gipsów, cegieł, betonów, okien nie zawierających smarów, szklanych powierzchni, metali, pomalowanych powierzchni i najróżniejszych plastików. Przykłady zastosowań to klejenie:

• Paneli boazeryjnych, kasetonów.
• Płyt izolacji akustycznej (wełna mineralna, drewniano-wełniane panele cementowe, syntetyczne płyty z pianki).
• Płyty izolacji cieplnej (PUR, PIR, PS), płyt termoizolacyjnych.
• Ramy (okienne, drzwiowe, itp) w obszarach budowlanych.
• Drewniane i plastikowe listwy przyścienne, dekoracyjne (gipsowe) ozdoby, ramy, progi, parapety okienne, listwy, cokoły i gzymsy.
• Prefabrykowane element konstrukcyjne (dachowe i okładzinowe) w ramach.

parametry:

• nad wyraz obszerna siła wiązania.
• prędki przyrost wewnętrznej siły
• nad wyraz dobra przyczepność na większości materiałów budowlanych
• Przyczepność nawet na wilgotnych podłożach.
• Bez rozpuszczalnika i izocyjanów.
• wyjątkowo silny.
• Trwale rozciągliwy.
• Nie sprawia korozji przy klejeniu metali.
• Dla zastosowań wewnętrznych jak i zewnętrznych.
• wytrzymały na UV i wodę, mróz.

Podłoże: Powierzchnia dedykowana do klejenia klejem do paneli i części prefabrykowanych Bostik HighTack H785 musi być wystarczająco twarda i konkretna. Powierzchnia nie musi w całości sucha (trochę wilgotna). Przygotowanie: Materiał, który ma być klejony, musi być czysty, suchy, bez kurzu i smarów. Na porowate powierzchnie rekomendowany jest Primer MSP, na niechłonne powierzchnie zalecamy użycie primera Prep M. Aplikacja: Aplikować klej do paneli i części prefabrykowanych Bostik HighTack H785 na powierzchnię lub materiał, który ma być klejony mocując specjalną końcówkę na wylocie kartusza (w profilu litery V). Bostik zaleca 3 mm grubość ścieżki klejowej między elementami, które posiadają być ze sobą sklejone, umożliwia to klejowi łagodzić deformacje (wyjątkowo kiedy narażone jest na warunki zewnętrzne – albo niezwykle wilgotne środowisko). Ta 3 milimetrowa ścieżka klejowa może być osiągnięta poprzez wykorzystanie drewnianej/plastikowej przekładki albo kawałków taśmy klejącej o grubości 3 mm. Jeżeli warstwa kleju nie będzie zbyt konkretnie obciążana albo tylko z znikomymi deformacjami, to dopuszcza się ścieżkę kleju o grubości 1,5 mm. O więcej danych dotyczących grubości ścieżki kleju pytaj przedstawiciela Bostika. Czas otwarcia: Należy dopasować elementy, które mają być ze sobą klejone jak szybko jest to realne, najwyżej w ciągu 15 minut (zależy od temperatury wilgotności względnej). Materiały wciąż mogą być przesuwane I korygowane, po czym potężnie przyciśnij dłońmi lub kauczukowym młotkiem. Czyszczenie: Klej który został wyciśnięty między klejone elementy, może zostać jedynie wydrapany lub wyskrobany szpachelką. Świeże pozostałości można czyścić produktem Cleaner 14. Po wyschnięciu klej może zostać usunięty jedynie w sposób mechaniczny. Czas schnięcia i siła Bostik HighTack H785 łączy zalety taśmy klejącej i reaktywnego systemu klejenia. Podczas klejenia Bostik HighTack H785 szczególnie wysoką siłę wiązania i wysoką siłę wewnętrzną. Dlatego istnienie możliwość pracy bez dodatkowych tymczasowych komponentów przytrzymujących. Przyklejony składnik możemy jeszcze przesunąć, albo natychmiast odkleić. Po wyschnięciu, pod wpływu wilgotności z powietrza Bostik HighTack H785 będzie się wulkanizował do trwale sprężystego i nad wyraz silnego wiązania kleju.